汽配SaaS平台“车通云”获1.2亿元A+轮融资
此前我们报道过的“鼎奥科技”宣布获1.2亿A+轮融资,首泰金信、青松基金、朗盛基金领投,经纬、丰厚继续跟投。
鼎奥科技自主研发旗下互联网产品“车通云”是基于4亿汽车零部件SKU的大数据及算法应用的智能汽配供应链服务平台。系统通过VIN对应查找逻辑,可实现颗粒化配件结构的呈现;基于配件数据货架,提供智能查询体验,形成流量入口;实现精准高效配件查找,释放配件订购需求,提供汽配供应链交易服务。
在核心产品优势方面,鼎奥科技CEO郝鼎文告诉36氪,其主要有以下四点:
1、切入场景的智能工具2、数亿匹配的算法应3、简单高效的查询体验4、遍布全国的配件供应。基于数据货架,匹配算法,服务配件供应链体系,通过SaaS系统实现线上导流需求,线下实现交易的服务体系。
自2016年11月以来,车通云陆续开通北京、上海(2个门店)、广州、成都、重庆、济南、昆明8家配件周转中心,首家门店正式运营当月实现单门店盈亏平衡。
车通云目前正在持续扩张,2017年底将在全国建设30家配件周转中心,2018年建设100家直营门店,目标营业额20亿。
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