战66六代 锐龙版搭载R7-7730U处理器，7nm工艺，ZEN3架构，8核心16线程，采用DDR4 3200MHz 16GB双通道内存，高支持32GB双通道内存，后续升级灵活便捷更大内存，搭配1TB固态硬盘并且拥有额外的硬盘位，可存储海量数据，足以应对更多复杂工作，且还预留了一个 M.2 SSD接口(2242规格)，方便用户自行加装SSD。 外观方面，战66六代采用高强度铝合金外壳，3D 一体成型技术，无拼接，整体质感跟更出众，轻至1.4kg，配置14英寸高色域屏，分辨率1080P，400nit高亮度、100%sRGB高色域。支持180度开合，键盘背光防泼溅。USB3.1、HDMI2.1、Type-C（全功能）、SD读卡器、RJ45等丰富接口，支持外接双4K屏摄像头。支持蓝牙5.0及WiFi6，配置人脸识别摄像头和500万高清可追踪节摄像头.双铜管散热，45瓦高密度电池，续航长达17小时，整机强度通过19项军工级检测，耐用

HP（惠普）是来自美国的资讯科技品牌，成立于1939年，主要专注于生产打印机、数码影像、软件、计算机与资讯服务等业务。