Redmi K70 Pro定位是「全场景性能之王」，是性能 Al 革命的巅峰力作。外观方面，全等深四曲设计，采用全新金属中框，采用精抛工艺，打磨高亮质感，边缘弧度设计，校准曲率，定制舒适握感。背部弧面优雅过渡，曲率连贯流畅，背部采用丝绒玻璃，手感细腻，镜头模组设计灵感来源于全景视窗无界，主打一个优雅。得益于K70 Pro 无屏幕支架、无填缝胶设计，机身仅 74.9mm 厚，有墨羽、晴雪、竹月蓝三色可选。 屏幕方面，采用一块 6.67 英寸第二代高端 2K Redmi x TCL 华星联合研发的中国屏，全新 C8 屏幕发光材料，4000nits 峰值亮度，700nits 手动亮度，支持3840Hz PWM 调光、2160Hz 瞬时触控采样率、12bit 687 亿色显示，屏幕跨越式升级。基于「医工融合」的全新理念，推出青山护眼。 性能方面，其搭载第三代骁龙8处理器，Al 能力进化，Al 全局贯穿处理器/OS/调校三层，散热方面，采用 Redmi 创新一代冰封散热解决方案，配备 5000mm? 冰封循环冷泵，全局系统规划，全新材料到定制架构，Al 温控全程监测，实现高效散热。出厂搭载小米澎湃OS，升级狂暴引擎3.0，深入小米澎湃OS内核，「Al子系统」深度赋能，催化 AI 能力跃升，Antutu V10 综合性能跑分达到2,247,800分，官方宣称全场景性能之王。有12GB+256GB、16GB+256GB、16GB+512GB、24GB+1TB四种存储版本可选。

小米